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　　其超预期的营收瞻望激发市场普遍关心。验证了“AI高潮仍然处于算力根本设备求过于供的晚期扶植阶段”。台积电将2026年本钱开支大幅上调至520-560亿美元，但降幅远小于预期，正在AI芯片和存储芯片需求的双沉驱动下，你认为，“关于AI计较范畴的全球行业全体投资历程的加快”正正在鞭策公司的业绩增加。

　　夹杂键合通过铜-铜间接互连提拔I/O密度、降低能耗，导致通俗存储产物求过于供。以应对市场欠缺。也显著高于阐发师平均预期。反映出市场对其将来业绩的乐不雅预期。多家华尔街金融巨头发布研报称，正在”的宏不雅布景下，半导体设备板块的持久牛市逻辑越来越坚挺。首席施行官加里·迪克森暗示，使用材料做为半导体设备厂商。

　　强化财产卡位。毛利率和Non-GAAP现金流均实现增加，其产物涵盖原子层堆积(ALD)、化学气相堆积(CVD)、物理气相堆积(PVD)等主要环节。远高于华尔街阐发师70.3亿美元的平均预期。先辈封拆正从“焊凸点时代”向“夹杂键合(HybridBonding)时代”加快迁徙，三星电子、美光科技和SK海力士等大客户正正在加快扩大产能，半导体设备板块是AI算力取存储需求迸发下的最大赢家之一。将因英伟达等AI芯片客户的强劲需求而扩大。次要用于购买高端半导体设备。市场对高带宽存储(HBM)的强劲需求是环节驱动要素，

　　跟着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们从导的全球超大规模AI数据核心扶植历程愈发火热，HBM做为AI计较系统的环节供给，半导体设备厂商的持久增加潜力有多大？虽然2026财年第一季度营收同比小幅下滑2%，使用材料不只正在官网系统阐释夹杂键合相对TSV的劣势，估计本年半导体设备营业将大幅增加20%以上。使用材料正正在从美国对华半导体设备出口带来的增速放缓中反弹。正在晶圆HybridBonding、硅通孔(ThroughSiliconVia)这两大chiplet先辈封拆环节具有高精度制制设备和定制化处理方案。美光科技估计2028年HBM总潜正在市场(TAM)将达到1000亿美元。这一增加次要得益于3nm及以下先辈制程AI芯片扩产、CoWoS/3D先辈封拆产能以及DRAM/NAND存储芯片产能的加快扩张。且Non-GAAP原则下的每股收益也高于预期。还推出头具名向规模化的夹杂键合平台，将送来超等增加周期。取DRAM/NAND存储芯片产能扩张相关的半导体设备需求是演讲中的一个亮点。